Công nghệ làm sạch bằng plasma vi sóng (Microwave plasma cleaning) sở hữu nhiều ưu điểm vượt trội như không gây tổn hại (no-damage), hiệu suất cao và không gây ô nhiễm do hiện tượng phún xạ điện cực. Công nghệ này có thể làm sạch và xử lý triệt để các chất ô nhiễm trên bề mặt vật liệu, đặc biệt thích hợp cho quy trình làm sạch đóng gói các chip nhạy cảm.

Hệ thống plasma của SYSKEY được thiết kế chuyên dụng cho quy trình tro hóa (ashing) và làm sạch các phiến wafer bán dẫn. Thiết bị đạt được điều này bằng cách tạo ra oxy đơn nguyên tử (gốc phản ứng), hoạt động phản ứng hóa học với lớp chất cảm quang (photoresist) trên bề mặt wafer.

Trong cấu hình hệ thống nạp phôi thủ công (manual loading), buồng chân không được thiết kế cửa dạng kéo rút, và wafer được đặt trên một bề mặt gắn trực tiếp trên cửa, kết hợp các chức năng gia nhiệt hoặc làm mát bên trong buồng. Trong cấu hình hệ thống tự động hoàn toàn (fully automated), wafer được nạp vào buồng chân không thông qua cơ chế căn chỉnh động sử dụng hệ thống cánh tay robot.