Sản phẩm

Hệ thống bay hơi chùm tia điện tử

OLEDs / Màn hình

OPV / Pin mặt trời Perovskite

Công nghiệp bán dẫn

Nghiên cứu vật lý / vật liệu

Hệ thống lắng đọng chùm tia điện tử (E-beam deposition) của SYSKEY là một hệ thống thiết thực và có độ tin cậy cao. Hệ thống của chúng tôi có thể sử dụng một chén nung (crucible) kích thước lớn cho sản xuất hàng loạt, hoặc nhiều chén nung để đạt được cấu trúc màng nhiều lớp. Chúng tôi hỗ trợ nghiên cứu bán dẫn và thiết kế thiết bị quy mô lớn. Thiết kế quay kiểu hành tinh (planetary rotation) cho cấu hình đơn đế và đa đế có thể kiểm soát tốc độ bay hơi, giúp độ dày và độ đồng đều của màng đạt mức dưới +/- 3%.

Để đạt được độ linh hoạt tối đa cho quy trình, một nguồn ion (ion source) có thể được tích hợp để hỗ trợ lắng đọng bằng ion hoặc làm sạch trước (pre-clean).

Ứng dụng	Buồng chân không
Vật liệu quang điện tử (LED/Laser Diode). Thiết bị truyền thông. Thiết bị bán dẫn.	Được chế tạo từ thép không gỉ 304, làm mát bằng nước thông qua các mối hàn bên ngoài bằng thép không gỉ 304. Cửa mở toàn chiều rộng (buồng HV) tích hợp hai cửa quan sát (viewport) có màn sập để theo dõi đế và nguồn bay hơi. Độ chân không tới hạn của buồng đạt khoảng 10^-8 Torr.
Cấu hình và lợi ích	Tùy chọn
Kích thước đế linh hoạt lên tới wafer đường kính 12 inch. Cấu hình đơn wafer hoặc đa wafer (2”x 32 chiếc, 4”x 16 chiếc, 6”x 6 chiếc, 8”x 4 chiếc). Độ đồng đều màng mỏng xuất sắc dưới ±3%. Nguồn e-beam dạng quay nhiều túi (1/2/4/6 chén nung) với hệ thống làm mát chén nung bằng nước. Tự động kiểm soát tốc độ lắng đọng. Nhiều nguồn với khả năng vận hành tuần tự hoặc đồng lắng đọng (co-deposition). Hệ thống làm mát bệ đỡ đế (bằng nitơ lỏng xuống đến -70°C) hoặc gia nhiệt (lên đến 800°C).	Tích hợp hệ thống Load-Lock, cánh tay robot, và tủ glove box. Kết hợp với nguồn ion, súng phún xạ (sputter gun), chùm tia điện tử (E-beam), làm sạch hoặc hỗ trợ bằng plasma.