Hệ thống khắc khô

Khắc khô, còn được gọi là khắc khô bằng plasma, là quá trình loại bỏ các vật liệu khỏi bề mặt của một vật liệu khác. Quá trình này diễn ra thông qua sự va chạm của các ion bị kích thích với vật liệu và loại bỏ nó mà không sử dụng bất kỳ hóa chất lỏng hoặc chất chất ăn mòn nào. Quá trình này có tính định hướng hoặc dị hướng cao hơn so với quá trình khắc ướt, giúp giảm thiểu hiện tượng khắc không đều và nguy cơ làm suy giảm độ tin cậy của điện.     

Figure 1: Fabricating holograms with reactive ion etching

Khắc khô hiện đang được sử dụng trong các quy trình chế tạo bảng mạch in (PCB) và bán dẫn nhờ khả năng độc đáo của nó so với khắc ướt trong việc thực hiện khắc dị hướng (loại bỏ vật liệu) để tạo ra các cấu trúc có tỷ hệ khía cạnh cao (ví dụ: các lỗ sâu hoặc rãnh tụ điện). Mặt khác, quy trình này hoàn toàn an toàn và là một quy trình thân thiện với môi trường hiện có. Khắc khô cũng phù hợp cho sản xuất quy mô lớn, trong khi vẫn duy trì kích thước thiết bị hợp lý.