Công nghệ làm sạch bằng plasma vi sóng (Microwave plasma cleaning) sở hữu nhiều ưu điểm vượt trội như không gây tổn hại (no-damage), hiệu suất cao và không gây ô nhiễm do hiện tượng phún xạ điện cực. Công nghệ này có thể làm sạch và xử lý triệt để các chất ô nhiễm trên bề mặt vật liệu, đặc biệt thích hợp cho quy trình làm sạch đóng gói các chip nhạy cảm.

Khắc bằng chùm tia ion (IBE) là một kỹ thuật khắc tiên tiến sử dụng nguồn ion để loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt đế với độ chính xác và độ đồng đều xuất sắc.

Hệ thống phủ dạng cụm đa buồng (Multi-Chamber cluster coating system) là một cụm các hệ thống buồng chân không được kết nối với nhau thông qua một buồng truyền mẫu (transfer chamber) được đặt ở trung tâm của hệ thống cụm này.

Lò ủ nhiệt (annealing furnace) là một phương pháp quy trình được sử dụng trong chế tạo bán dẫn. Quy trình này bao gồm việc gia nhiệt cho nhiều phiến wafer bán dẫn (semiconductor wafers) cùng lúc nhằm làm thay đổi các đặc tính điện (electrical properties) của chúng.

Các sản phẩm dùng cho việc lưu trữ và xử lý an toàn mặt nạ quang học (reticles/masks), cùng với máy căn dòng quang học (mask aligners) và máy đo cường độ tia UV (uv meters).

Nhằm đáp ứng nhu cầu thử nghiệm nhanh chóng và không gian hạn chế, SYSKEY đã phát triển các dòng thiết bị có kích thước cực kỳ nhỏ gọn dành cho các phiến mẫu (substrates) kính và wafer 2 inch, chúng tôi gọi đó là “Mini Line”.