Lò ủ nhiệt (Annealing furnace) là một phương pháp quy trình được sử dụng trong chế tạo bán dẫn. Quy trình này bao gồm việc gia nhiệt cho nhiều phiến wafer bán dẫn để tác động và thay đổi các đặc tính điện của chúng. Quá trình xử lý nhiệt này nhằm mục đích đạt được các hiệu ứng cải thiện khác nhau. Phiến wafer có thể được gia nhiệt để kích hoạt chất pha tạp (activate the dopants), làm nén chặt màng mỏng đã lắng đọng (density the deposited film) và thay đổi trạng thái cấu trúc của màng mỏng đã tăng trưởng.

 

Việc tiếp xúc với nhiệt độ cao có thể sửa chữa và phục hồi các tổn thương cấu trúc tinh thể. Quy trình này được gọi là ủ nhiệt (annealing). Quá trình ủ nhiệt bằng lò (Furnace annealing) có thể được tích hợp vào các bước xử lý lò khác, chẳng hạn như quá trình oxy hóa, hoặc có thể được xử lý độc lập riêng biệt.

 

 

 

 

---

 

Ứng dụng	Buồng chân không
Bán dẫn (Semiconductor). Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS). Công nghệ nano (Nanotechnology). LED. Ngành công nghiệp điện quang / quang điện (Photovoltaic industries). Màn hình phẳng (FPD).	Kiểm soát nhiệt độ ống thạch anh bằng cách sử dụng cuộn dây gia nhiệt (heating coil) và các mặt bích bằng thép không gỉ làm mát bằng nước. Cấu hình lò: Dạng ngang (Horizontal) tích hợp cơ chế nạp phôi tự động. Cửa lò thủ công tích hợp cửa sổ quan sát (viewport).
Cấu hình và lợi ích	Tùy chọn
Kích thước ống lò (Tube size): lên tới 12 inch. Xử lý đơn wafer hoặc đa wafer (lên tới 50 wafer/mẻ). Độ chính xác kiểm soát: < ±1°C. Khí quy trình (tùy chọn): N2, Ar, H2. Nhiệt độ tối đa: lên tới 1700°C. Tùy chọn bẫy nước (water trap) và bẫy lạnh chân không (cryo trap). Dễ dàng làm sạch và bảo trì bảo dưỡng.	Hệ thống truyền và nạp phôi tự động (Auto transfer system).