Hệ thống phủ màng Cluster đa buồng (Multi-Chamber cluster coating system) là một tập hợp các hệ thống buồng chân không được kết nối với nhau thông qua một buồng truyền chân không (transfer chamber) đặt tại tâm của hệ thống cluster. Tất cả các quy trình từ chuyển tiếp đế, lắng đọng, cho đến bay hơi đều được thực hiện liên tục mà không cần phá vỡ môi trường chân không. Các bệ đế và mặt nạ (mask) được phân phối bởi buồng khóa tải (load-lock) hoặc tủ glove box kết nối trực tiếp với buồng truyền chân không. Toàn bộ quy trình này giúp giảm thiểu tối đa tác động từ môi trường bên ngoài để ngăn ngừa sự oxy hóa trên bề mặt đế trong suốt quá trình lắng đọng đa lớp, đồng thời mang lại hiệu suất tối đa cho việc chế tạo linh kiện. SYSKEY cung cấp các hệ thống phủ màng cluster đa buồng tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể của khách hàng. Hệ thống của chúng tôi thường tích hợp các module phún xạ (sputter), khắc (etch), PECVD, bay hơi (evaporator), ALD, ủ nhiệt (annealing), làm sạch bằng plasma và hệ thống làm mát, có thể ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp màn hình phẳng (FPD), công nghiệp điện tử, pin mặt trời và công nghiệp bán dẫn.