Sản phẩm

Quy trình Lift-Off

OLEDs / Màn hình

OPV / Pin mặt trời Perovskite

Công nghiệp bán dẫn

Nghiên cứu vật lý / vật liệu

Lift-Off là một quy trình tạo mẫu hình (patterning) trên bề mặt đế và có nguyên lý ngược lại với quy trình khắc (etching). Trong quy trình này, phương pháp bay hơi chùm tia điện tử (E-beam evaporation) được sử dụng để lắng đọng lớp vật liệu mong muốn (kim loại) lên bề mặt đế. Đối với hệ thống của SYSKEY, tốc độ bay hơi có thể được kiểm soát, giúp độ dày và độ đồng đều của màng đạt mức dưới +/- 3%.

◀ Thiết kế bệ đỡ đế làm mát bằng nước hoặc làm mát bằng nitơ lỏng chuyên dụng cho quy trình Lift-Off.

Các bước trong quy trình Lift-off:

1. Chuẩn bị bề mặt đế (substrate).
2. Lắng đọng lớp khuôn hy sinh (sacrificial stencil layer).
3. Tạo mẫu hình cho lớp hy sinh (ví dụ: khắc/etching) để tạo ra một mẫu hình đảo ngược (inverse pattern).
4. Lắng đọng vật liệu mục tiêu (target material).
5. Rửa trôi lớp hy sinh cùng với vật liệu mục tiêu bám trên bề mặt của nó.
6. Các lớp mẫu hình cuối cùng:
①Đế (Substrate)
②Lớp hy sinh (Sacrificial layer)
③Vật liệu mục tiêu (Target material)

Ứng dụng	Buồng chân không
Quy trình LIFT-OFF.	Kích thước buồng linh hoạt, phụ thuộc vào kích thước đế và ứng dụng. Chiều cao buồng chân không ≧ 650 mm. Độ chân không tới hạn của buồng đạt khoảng 10^-8 Torr.
Cấu hình và lợi ích	Tùy chọn
Kích thước đế linh hoạt lên tới wafer đường kính 12 inch. Độ đồng đều màng mỏng xuất sắc dưới ±3%. Nguồn e-beam dạng quay nhiều túi (1/2/4/6 chén nung) với hệ thống làm mát chén nung bằng nước. Tự động kiểm soát tốc độ lắng đọng. Nhiều nguồn với khả năng vận hành tuần tự hoặc đồng lắng đọng (co-deposition). Hệ thống làm mát bệ đỡ đế (bằng nitơ lỏng xuống đến -70°C).	Tích hợp hệ thống Load-Lock, cánh tay robot, và tủ glove box.