Khắc khô (Dry etching), hay còn được biết đến là khắc khô bằng plasma, là quy trình loại bỏ các vật liệu khỏi bề mặt của một vật liệu khác. Quy trình này diễn ra thông qua sự va chạm của các ion ở trạng thái kích thích (excited ions) với vật liệu để bóc tách nó mà không cần sử dụng bất kỳ hóa chất lỏng hay chất ăn mòn nào. Phương pháp này có tính định hướng cao hoặc mang tính dị hướng (anisotropic) hơn so with quy trình khắc ướt (wet etching), giúp giảm thiểu hiện tượng khắc không đều và nguy cơ suy giảm độ tin cậy của linh kiện điện tử.     

Hình 1: Chế tạo hologram bằng phương pháp khắc ion phản ứng (reactive ion etching)

Khắc khô hiện đang được ứng dụng rộng rãi trong quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB) và chế tạo bán dẫn nhờ sở hữu khả năng độc đáo vượt trội so với khắc ướt, đó là thực hiện khắc dị hướng (loại bỏ vật liệu) để tạo ra các cấu trúc có tỷ lệ khía cạnh cao (high aspect ratio) (ví dụ: các lỗ sâu hoặc rãnh tụ điện). Bên cạnh đó, đây là một quy trình hoàn toàn an toàn và thân thiện với môi trường. Khắc khô cũng cực kỳ phù hợp cho sản xuất quy mô lớn trong khi vẫn duy trì được kích thước thiết bị hợp lý.