Lắng đọng lớp nguyên tử nâng cao bằng plasma (PEALD) là một phương pháp tiên tiến dựa trên công nghệ ALD truyền thống bằng cách sử dụng plasma như một điều kiện để bẻ gãy các liên kết của vật liệu tiền chất, thay vì chỉ phụ thuộc duy nhất vào nhiệt năng từ bệ đế đã được gia nhiệt. Quy trình này cho phép chế tạo các màng mỏng thuận hình (conformal) từ đa dạng các loại vật liệu với khả năng kiểm soát ở cấp độ nguyên tử mà không cần nhiệt độ cao để cung cấp năng lượng kích hoạt cần thiết. Đối với hệ thống của SYSKEY, thiết bị có thể kiểm soát hoàn hảo quy trình plasma và ALD, giúp độ dày và độ đồng đều của màng đạt mức dưới +/- 1%.

　　　Demo linh kiện MOS / Bộ nhớ SONOS

Màng mỏng High-K cho linh kiện công suất GaN