Lắng đọng hơi hóa học nâng cao bằng plasma (PECVD) là một công nghệ lắng đọng hơi hóa học (CVD) sử dụng plasma để cung cấp một phần năng lượng cho phản ứng lắng đọng diễn ra. PECVD là một giải pháp thay thế giúp lắng đọng đa dạng các màng mỏng ở nhiệt độ thấp hơn so với các phương pháp CVD truyền thống mà không làm suy giảm chất lượng màng.

PECVD được sử dụng rộng rãi hơn các công nghệ CVD khác trong ngành công nghiệp bán dẫn. PECVD có thể lắng đọng màng mỏng ở nhiệt độ vận hành thấp (dưới 350°C) với khả năng phủ đồng đều trên các hình dạng khác nhau, độ phủ bậc (step coverage) tốt và độ nén chặt cao. Đối với hệ thống của SYSKEY, thiết bị có thể kiểm soát lưu lượng khí và ghi lại dữ liệu hệ thống theo thời gian thực (áp suất, nhiệt độ đế), giúp chế tạo một cách hoàn hảo các màng mỏng chất lượng cao.

　　　 Hệ thống PECVD và RIE 　　　　　　　　　　　　　　Hệ thống PECVD và PEALD

　Chúng tôi cũng phát triển các dòng máy khác nhau nhưng chia sẻ
　　　chung linh kiện để đạt được hiệu quả tối ưu hóa chi phí.