+886-3-5590169
+886-3-5574282
info@syskey.com.tw

Sản phẩm

Bay hơi nhiệt kim loại

Hệ thống bay hơi nhiệt (Thermal evaporation system) là phương pháp phổ biến nhất trong công nghệ lắng đọng hơi vật lý (PVD). Đây là một trong những dạng PVD đơn giản nhất. Nguồn bay hơi sử dụng hệ thống gia nhiệt bằng điện có thể được dùng để lắng đọng hầu hết các màng mỏng hữu cơ và vô cơ, trong đó phương pháp nhiệt điện trở Joule là phổ biến nhất. Ưu điểm của các nguồn bay hơi này là cung cấp một phương pháp lắng đọng màng mỏng đơn giản, dòng điện chạy qua phần tử điện trở chứa vật liệu cần lắng đọng, từ đó làm nóng vật liệu.

Khi nhiệt độ được tăng lên khiến áp suất hơi của vật liệu lắng đọng vượt quá nhiệt độ của buồng chân không, vật liệu sẽ bắt đầu bay hơi và lắng đọng lên đế. Đối với hệ thống của SYSKEY, tốc độ bay hơi có thể được kiểm soát, giúp độ dày và độ đồng đều của màng đạt mức dưới +/- 3%.

 

 

 

Nguồn ion (Ion source) có thể được sử dụng để làm sạch và tăng tốc vật liệu phủ đã hóa hơi, đồng thời nguồn ion giúp lắng đọng và làm nén chặt màng mỏng trong suốt quá trình lắng đọng vật liệu.

 

 

 


 

Ứng dụng (Applications) Buồng chân không (Chamber)
  • Nghiên cứu vật liệu kim loại.
  • Màng mỏng kích thước nano.
  • Pin mặt trời.

 

  • Kích thước buồng linh hoạt, phụ thuộc vào kích thước đế và ứng dụng.
  • Cửa mở toàn chiều rộng tích hợp hai cửa quan sát (viewport) có màn sập để theo dõi đế và nguồn nhiệt.
  • Độ chân không tới hạn của buồng đạt khoảng 10-8 Torr.
Cấu hình và lợi ích (Configurations and benefits) Tùy chọn (Options)
  • Kích thước đế linh hoạt lên tới wafer đường kính 12 inch hoặc thủy tinh 470 x 370 mm2.
  • Cửa mở toàn chiều rộng (buồng HV) tích hợp hai cửa quan sát có màn sập để theo dõi đế và nguồn bay hơi.
  • Độ đồng đều màng mỏng xuất sắc dưới ±3%.
  • Nhiều nguồn với khả năng vận hành tuần tự hoặc đồng lắng đọng (co-deposition).
  • Gia nhiệt bệ đỡ đế lên đến 800°C.
  • Hệ thống xoay đế giúp cải thiện độ đồng đều độ dày màng.
  • Khoảng cách từ đế đến nguồn bay hơi có thể điều chỉnh được.
  • Màn sập (shutter) được lắp đặt tại mỗi nguồn bay hơi và đế.
  • ​Tích hợp hệ thống Load-Lock, cánh tay robot, và tủ glove box.
  • Kết hợp với nguồn Ion, hỗ trợ làm sạch bằng plasma hoặc hỗ trợ lắng đọng (assisted deposition).
  • Hệ thống làm mát đế.
  • Phân tích khí dư (RGA).

 

 

 

We use cookies to ensure that we give you the best experience on our website. If you continue to use this site we will assume that you are happy with it.(Privacy policy)

Refause